氧化铝陶瓷由於具有强度高、耐高温、耐热冲击和电绝缘性等优良性能，同时原料蕴藏丰富，价格相较其他陶瓷材料低廉，制作及加工技术成熟，是目前陶瓷--金属封装材料中用量最大的一种。

 因此兴美材料(MEITEK)可以提供2寸及4寸氧化铝陶瓷圆板以及可以依客户尺寸需求,提供雷射切割及裂片的少量多样服务。

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氧化铝为结构陶瓷中的典型材料，可应用在承受机械应力、腐蚀、高温、绝缘等条件，高纯度氧化铝(>99.9%)其熔点为2050℃，密度为3.98 g/cm3，烧结温度在1650~1950℃之间；
同时化学稳定性好，可用在制作熔制玻璃的坩锅，在某些场合可替代白金坩锅；利用透光性及耐硷金属离子蒸气腐蚀性质可以制作钠灯管，在电子工业中可用来制作积体电路与高频绝缘材料。 由於蓝宝石具有优良的机械,光学,化学特性,因此目前在制作蓝白光LED时所使用的基板(substrate),便是采用高纯度氧化铝(>99.999%)颗粒,利用凯式长晶法(Kyropoulos method),先将原料加热到熔点后, 形成熔汤,再以单晶晶种接触到熔汤表面,在晶种与熔汤的固液介面上,开始长晶,兴美材料(MEITEK)可以提供适合此种长晶法所用的氧化铝原料,

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